引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助於鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

目前我司的衝壓速度可達1000次以上每分鍾，即16穴的模具一天可以生產12.5KK端子。一般端子的公差在+/-0.10MM之內，有的要求公差效緊的控製在+/-0.04MM，我司可做到+/-0.02MM.這種公差對模具的要求非常高。

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